手機是當今社會非常重要的一種工具，一部手機就可以解決生活工作中很多事情。手機技術的快速發(fā)展使得整個產業(yè)也進入了發(fā)展的快車道。一個手機品牌銷量好不好除了本身的軟件好之外，硬件也要做的非常不錯。比如說外殼，因此在開發(fā)設計手機外殼的時候一定要多花心思。一套手機外殼的制作涵蓋了結構設計、模具開發(fā)、注塑生產、噴涂印刷等過程，每一環(huán)節(jié)都將影響最終外觀。手機外殼模具設計還是要注意考量這些要點。

結構設計方面

手機外殼通常由四大件：面殼（上前）、面支（上后）、背支（下前）、背殼（下后）和一些小件，如電池蓋、按鍵、視窗、卡扣、防劃條等組成。這些組件在結構設計中需要充分考慮到互配性，以及與電路板和電池等部件的裝配。在結構設計中需要考慮很多相關問題，如材料選用、內部結構、表面處理、加工手段、包裝裝潢等，具體有以下幾點：

a. 要評審造型設計是否合理可靠，包括制造方法，塑件的出模方向、出模斜度、抽芯、結構強度，電路安裝（和電子工程人員配合）等是否合理。

b. 根據造型要求確定制造工藝是否能實現，包括模具制造、產品裝配、外殼的噴涂、絲印、材質選擇、須采購的零件供應等。

c. 確定產品功能是否能實現，用戶使用是否最佳。

d. 進行具體的結構設計、確定每個零件的制造工藝。要注意塑件的結構強度、安裝定位、緊固方式、產品變型、元器件的安裝定位、安規(guī)要求，確定最佳裝配路線。

e. 結構設計要盡量減小模具設計和制造的難度，提高注塑生產的效率，降低模具成本和生產成本。

f.確定整個產品的生產工藝、檢測手段，保證產品的可靠性。

模具設計方面

模具設計必須充分考慮產品的結構、裝配，同時還需要考慮生產中產品的脫模以及水路排布、澆口分布等，以下簡單介紹產品筋條及卡鉤、螺母孔等位置的設計注意點。

筋條（Rib）的設計

1、使用PC或者 ABS+PC 時，Rib的厚度最好不大于殼子本體厚度的0.6倍。

2、高度不要超過本體厚度的3-5倍。

3、拔模角度為0.5-1.0度。

4、在Rib的根部導 Rib 厚度的40%-60%的圓角。

5、兩根Rib之間的間距最好在壁厚的 3 倍以上。

卡勾的設計

1、卡勾的卡入尺寸一般在0.5mm-0.8mm。

2、鉤子從分模面下沉0.2mm，有利于模具制造。

3、鉤子和卡槽的咬合面留0.05mm的間隙，以便日后修模。

4、卡槽頂端于鉤子底部預留0.3mm的間隙，作為卡勾變形的回彈空間。

5、卡槽最好做成封閉式的（在壁厚保證不縮水的情況下），封閉面的肉厚0.3-0.5mm 。

6、其余配合面留0.1-0.2mm的間隙。

7、鉤子的斜頂需留6-8mm的行程。

8、鉤子的尖端導0.1mm的圓角，以便拆卸。

9、卡勾配合面處可以自主導2度的拔模，作為拆卸角。

10、卡槽底部導R角增加強度，所以肉厚不一的地方導斜角做轉換區(qū)。

螺母孔（Boss）的設計

Boss的目的是用來連接螺釘、導銷等緊固件或者是做熱壓時螺母的定位、熱熔柱，設計Boss 的最重要原則就是避免沒有支撐物，盡量讓其與外壁或者肋相連增加強度。

此外，模具鐵料的厚度需要大于0.5mm；母模面拔模角最好大于 3度。每增加千分之一英寸的咬花深度需增加一度的拔模角。

以上是就是手機外殼模具設計主要注意的一些要點，更多關于手機外殼模具設計開發(fā)的問題可以咨詢我們環(huán)科精密的在線客服，深圳環(huán)科專注手機數碼類產品模具開發(fā)設計，注塑加工等業(yè)務。